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정철동 LG이노텍 사장, ‘FC-BGA’ 본격 육성…“글로벌 1등 만들 것”

정철동 LG이노텍 사장, ‘FC-BGA’ 본격 육성…“글로벌 1등 만들 것”

기사승인 2023. 01. 30. 09:33
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FC-BGA 신공장 설비 반입식 개최…하반기 가동
CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개
사진1) LG이노텍, FC-BGA 신공장 설비 반입식_정철동 사장 (1)
정철동 LG이노텍 사장(가운데)이 최근 경상북도 구미시 공단동 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입식에 참석했다. /제공=LG이노텍
정철동 LG이노텍 사장이 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판 시장 공략 가속화를 위한 행보에 나서고 있다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 복안이다.

30일 업계에 따르면 LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡(제곱미터) 규모 구미 4공장에 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했으며 이날 행사에는 정 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석했다.

LG이노텍은 설비 반입을 시작으로 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC·서버·네트워크 등의 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 쓰인다.

LG이노텍 관계자는 "신공장은 AI(인공지능)·로봇·무인화·지능화 등 DX(디지털전환) 기술을 집약한 스마트공장으로 구축할 계획"이라며 "양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망"이라고 말했다.

LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공해 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 가전·IT 전시회 'CES 2023'에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보이기도 했다.

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억 달러(약 9조8800억원)에서 오는 2030년 164억 달러(약 20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행하고 있다. 또 지난해 FC-BGA 시설·설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다

정 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 말했다.
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