끝내 ‘4만전자’ 추락…삼성전자 반등 모멘텀은?

14일 종가 4만9900원…전일比 1.38% ↓
반도체 복합위기 속 불확실성 타개 시급

삼성전자 서초사옥 전경. /삼성전자

결국 '4만 전자'가 현실이 됐다. 삼성전자 주가는 14일 종가 기준 4만9900원까지 추락했다. 지난 2020년 6월 15일(4만9900원) 이후 4년 5개월만의 최저가다. 전일(13일) 주당 5만600원까지 하락했지만, 이날 '5만 전자'는 지켜낼 것이란 기대가 많았다. 하지만 장 후반 5만원 선이 무너졌다. '트럼프노믹스'에 대한 우려, HBM(고대역폭 메모리) 등 미래 경쟁력에 대한 불안감 등이 복합적으로 작용했다는 게 시장 분석이다.

업계는 이재용 회장과 삼성전자가 어떤 반등 모멘텀을 마련할 지에 주목한다. 당장 반도체 부문 등 실적 회복이 어려운 상황에서 인적쇄신과 조직개편, 대형 인수·합병(M&A) 계획 등이 조만간 나올 가능성이 크다는 관측이다.

◇ 끝내 무너진 '5만 전자' 마지노선
"주가 방어요? 뾰족한 수가 있으면 좀 알려주세요." 전일 삼성전자 주가가 5만600원까지 추락한 데 대해 삼성전자 관계자는 이렇게 말했다. 내부 요인에 더해 외부 변수까지 더해진 상황에서 주가부양을 위한 방안이 없다는 토로였다. 그럼에도 이날 장 초반까지는 '5만 전자' 수성은 가능할 것이란 예상이 많았다. 장 중반 5만1000원대 후반까지 오르는 등 반등 기대감도 있었다. 하지만 결국엔 전일 대비 1.38% 하락한 4만9900원으로 장을 마감했다. 5거래일 연속 하락이며, 올해 최고가였던 지난 7월31일 8만3900원(종가 기준) 대비로는 40%넘게 떨어졌다.

'4만 전자' 추락의 원인은 복합적이다. 우선 AI(인공지능) 반도체 등 차세대 기술력에 대한 우려 등 미래 불확실성이다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자(42.4%)는 올해도 HBM 시장에서 SK하이닉스(52.5%)를 따라잡지 못할 것으로 보인다. 차세대 제품인 12단 HBM3E과 HBM4 모두 삼성전자의 시장 진입 속도가 SK하이닉스와 비교해 한 발짝씩 느리다. 여기에 트럼프노믹스 2.0 개막도 악재로 작용했다. 국내 증시 전반에 대한 투자심리가 크게 위축된데다, 삼성전자와 같은 반도체 업종의 경우 미-중 무역갈등 심화 우려로 타격이 더 컸다. 내년 초 트럼프 행정부 출범 이후 바이든 정부 때의 반도체 보조금이 확 줄어들 것이란 우려도 한몫 했다.

◇ 주가·실적 반전 모멘텀은?
업계와 시장에선 반도체 위기설이 확산되는 와중에 '4만 전자' 추락이 가져올 파장에 촉각을 곤두세운다. 주력 사업 부진이 단기간에 만회가 어려운 가운데 주가를 통한 시장의 부정적 시선이 오래 갈 경우, 이중삼중의 어려움을 맞을 수 있다는 점에서다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 "내부적으로 인사, 조직개편, M&A 등 다양한 방안이 논의되고 있는 중"이라고 귀띔했다.

당장의 분위기 쇄신을 위해 사장단 인사를 예정보다 빨리 할 가능성도 나온다. 삼성전자의 경우 경영진 및 임원들에 대한 인사 평가가 지난주 말로 이미 마무리 된 상태다. 나머지 전자 계열사 등 일부 계열사 인사평가는 이번 주중 마무리될 것으로 알려졌다. 이에 따라 일각에선 다음 주중 사장단 인사가 있을 수 있다는 전망도 나온다. 다만, 현재로선 예년과 같은 11월 말 인사가 있을 것이란 게 중론이다.

현실적인 이유도 있다. 현재 진행 중인 삼성물산-제일모직 합병 관련 이재용 회장 2심 결심공판이 오는 25일로 예정돼 있다. 이 결심재판이 끝난 뒤에 사장단 인사가 있을 가능성이 크다는 게 삼성 내부의 얘기다. 이 경우 분위기 쇄신 차원에서 인사 폭이 커질 가능성에 무게가 실린다.

실적부진과 관련해선, 12월 중 엔비디아 퀄 통과 여부가 모멘텀이 될 전망이다. 삼성전자는 지난 3분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 HBM 사업과 관련해 "주요 고객사의 퀄(품질 테스트)에서 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 했다. 4분기 HBM3E 매출 비중을 50%로 늘리겠다는 목표도 제시했다. 대규모 물량은 아니지만 HBM3E 등 일부 품목의 엔비디아 공급이 실현될 경우 분위기 반전의 계기가 될 수 있다는 게 업계 분석이다.

이와 관련, 삼성전자는 삼성디스플레이 충남 천안 공장을 활용해 HBM 생산 확대에 나서기로 했다. 삼성전자는 오는 2027년까지 충남 천안시의 삼성디스플레이 공장 28만㎡ 부지를 활용해 HBM용 첨단 반도체 패키징 공정 설비를 가동한다.