삼성전자 “인간 닮은 시스템반도체 만든다”… ‘통합 솔루션 팹리스’ 이정표

美 실리콘밸리 '삼성 테크데이'서 발표
이미지센서 등 900여 시스템반도체 모아 ‘시너지’
전문가 “파운드리 고객인 팹리스업체와 경쟁 우려”

30년째 '메모리 반도체 세계 1위' 자리를 지키고 있는 삼성전자가 인간 수준에 근접한 성능을 가진 최첨단 시스템 반도체 개발에 나선다. 이를 유기적으로 융합해 통합 솔루션을 제공하는 '팹리스(반도체 설계)' 기업으로 거듭나겠다는 비전도 내놨다. 5년내 1.4나노 공정 반도체 양산계획과 함께 '2030 시스템 반도체 세계 1위'를 향한 기술 개발 여정을 공식화 한 셈이다.

삼성전자는 5일(현지시간) 캘리포니아 실리콘밸리서 열린 '삼성 테크데이' 행사에서 차세대 반도체 솔루션과 시스템 반도체 기술 '초격차'를 위한 새로운 로드맵을 공개했다. 2017년 시작된 '삼성 테크 데이'는 삼성의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다. 글로벌 IT 기업과 애널리스트·미디어 등 800여명이 참석했다.

발표에 나선 박용인 시스템LSI 사업부장 사장은 "우리는 시스템온칩(SoC)·이미지센서·모뎀 등 900여개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다"면서 "다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 '통합 솔루션 팹리스'가 될 것"이라고 말했다. 일부에만 특화 돼 있는 퀄컴 등 경쟁사 대비 다양한 포트폴리오를 갖고 있는 강점을 살리겠다는 의미로 해석된다.

그러면서 박 사장은 "4차 산업혁명 시대에는 초지능화, 초연결성, 초데이터가 요구된다"며 "이를 위해 삼성전자는 인간 수준에 근접하는 성능을 가진 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다"고 전했다.

2030년 시스템 반도체 세계 1위 전략에서 '파운드리(위탁생산)'만 강조 됐던 삼성이 팹리스에 있어서도 새 이정표를 제시한 셈이다.

삼성은 사람의 눈에 해당하는 이미지센서에서 소니에 이어 세계 2위다. 이날 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3' 등을 공개한 삼성은 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서 개발을 지속하고 사람의 오감(미각·후각·청각·시각·촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이라고 밝혔다.

또 NPU·모뎀 등과 같은 주요 IP 성능도 향상시키기로 했다. 이 과정에서 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 핵심 경쟁력을 더 키우기로 했다. 차세대 차량용 SoC와 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD OLED용 디스플레이 반도체 등 신제품과 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200', 보안 솔루션인 '생체인증카드'용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

이와 관련 서울대 명예교수인 김형준 차세대반도체사업단장은 "전날 최시영 사장이 밝힌 1.4나노 양산과 패키징 전략이 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC와 한판 승부를 위한 것이라면 이날 박 사장의 발표는 퀄컴이나 엔비디아와의 경쟁 구도를 담고 있다"고 했다.

김 단장은 "삼성이 갖고 있는 SoC·이미지센서나 모뎀 등 다양한 영역의 시스템 반도체 900여개의 IP를 모으면 시각 미각 촉각 등 인간의 오감을 다 감지하고 인식할 수 있는 시스템반도체 개발이 가능하지 않겠느냐는 게 핵심"이라며 "성공적으로 개발한다면 로봇이나 자율주행차, HPC나 갤럭시워치 등 다양한 스마트기기에 접목할 수 있을 것"이라고 했다.

다만 한계에 대한 지적도 있다. 김 단장은 "로드맵은 경쟁사를 압도하고 있지만 TSMC 뿐 아니라 퀄컴이나 엔비디아도 만만한 회사가 아니다. 두 전략을 비전에 맞춰 현실화 할 수 있는 지, 삼성이 얼마나 획기적인 기술 혁신을 보여줄 수 있을 지에 성공 여부가 달렸다"고 했다.

고객사와 경쟁해야 하는 삼성 팹리스 사업 애로에 대한 우려도 나왔다. 강성철 한국반도체디스플레이기술학회 전문위원은 "파운드리의 고객사가 결국 퀄컴·엔비디아인데 이들과의 경쟁구도를 형성하는 게 쉽지 않을 것"이라며 "한국까지 날아온 손정의 회장과 만나고도 ARM 관련 논의를 오픈하지 못하는 것도 비슷한 사정일 것"이라고 전했다 .