권언오 SK하이닉스 “차세대 HBM은 전문화·고객 맞춤형으로 진화”

권언오 SK하이닉스 부사장./SK하이닉스

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭 메모리)은 점점 전문화되고, 고객 맞춤형으로 진화할 것 이라고 전망했다.

권언오 SK하이닉스 부사장은 28일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 앞으로의 HBM 시장에 대해 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고, 고객 맞춤화될 것"이라고 예측했다.

이를 위해 권 부사장은 차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 "AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있다"고 말했다.

권 부사장은 "HBM은 어렵고 복잡한 선행 기술의 제품으로, 가장 기술집약적인 D램이라 할 수 있다"며 "시스템 반도체에서 메모리 반도체로의 도전을 감행하게 된 계기도 바로 HBM이라는 제품 때문이었다"고 설명했다. 이어 "오랫동안 이어져온 미세화 기반 성능 개선을 넘어, 시스템 반도체와 메모리 반도체의 구조와 소자, 공정이 융합하며 기술이 발전하는 시대가 올 것이라고 예상했다"며 "메모리 반도체가 주도하는 혁신의 기회가 있을 것이라고 생각했고, 혁신의 시작이 HBM이라 확신했다"고 설명했다.

시스템과 메모리의 융합을 촉발시킨 HBM에 매료됐던 권 부사장은 이제 본격적으로 또 한번의 기술 혁신을 위해 자신의 역량을 펼칠 계획이다.

SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다.

권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐으며, 구성원들 역시 목표 지향적인 시야를 가질 수 있게 됐다. 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐다"고 했다.

또한 권 부사장은 앞으로 AI향 메모리에 대해 "향후 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 진단했다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 이끈 인물이다. 그는 공로를 인정받아 지난해 'SUPEX추구상'을 수상했다.