최우진 SK하이닉스 “美 패키징 공장으로 ‘AI 메모리’ 리더십 강화”

최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장./SK하이닉스

SK하이닉스가 미국 인디애나주 패키징 생산시설을 통해 AI 메모리 기술과 비즈니스 리더십을 강화하겠다고 다짐했다.

11일 최우진 SK하이닉스 P&T(패키지앤테스트) 담당 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "(미국 패키징 생산시설은) 현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 설명했다.

최 부사장은 준공을 준비하고 있는 미국 인디애나주에 패키징 생산시설에도 팹 구축 및 운영 전략을 짜는 등 핵심적인 역할을 했다. 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다.

최 부사장은 미래 반도체 패권 경쟁의 핵심 축인 AI(인공지능) 메모리를 혁신하기 위해 '시그니처 메모리'를 개발하겠다고도 강조했다. 그는 "AI 시대에 발맞춰 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 시그니처 메모리에 집중하고 있다"고 설명했다.

이어 "이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다"며 "이 과정에서 우리는 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다.

지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진한 최 부사장은 지난 연말 P&T 조직의 수장으로 부임했다. 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 패키징 분야를 이끌어 가고 있다. P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 한다.

최근 수직관통전극(TSV), MR-MUF 등 첨단 패키징 기술은 SK하이닉스 HBM에 핵심 기술로 적용되는 등 그 위상이 완전히 달라졌다. 최 부사장은 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것"이라고 전했다.

최 부사장은 P&T의 주요 임무로 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며 "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 말했다.